젠슨 황, 삼성 콕 집어 "고맙다"…하이닉스엔 '하트'

<앵커>

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 삼성과 SK 하이닉스, 현대차 등 우리 기업들과의 협력을 공개적으로 강조하고 나섰습니다. 특히 삼성을 콕 집어 고맙다고 말하면서 새 인공지능 추론용 칩을 위탁생산하고 있다는 사실도 공개했습니다.

최승훈 기자입니다.

<기자>

미국 캘리포니아에서 열린 엔비디아의 개발자회의, GTC 2026.

젠슨 황 CEO는 기조연설에서 데이터를 바탕으로 결론을 도출해 내는 새 인공지능 추론용 칩, '그록3 LPU를 소개했습니다.

그록3 LPU는 AI의 추론 성능과 효율을 높이는 역할을 맡는데, 황 CEO는 삼성전자가 이 칩을 만들고 있다고 공식 확인했습니다.

[젠슨 황/엔비디아 CEO : 삼성에게 정말 감사드립니다. 삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있습니다.]

그러면서 이 칩이 차세대 AI 시스템 '베라 루빈'에 추가로 탑재될 것이라고 밝혔습니다.

[젠슨 황/엔비디아 CEO : 삼성은 지금 생산을 최대한 빠르게 늘리고 있습니다. 올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것입니다.]

삼성 부스를 찾은 황 CEO는 반도체 웨이퍼와 최근 양산을 시작한 고대역폭 메모리 HBM4에 '놀랍다, 정말 빠르다'고 적었습니다.

삼성전자는 이 자리에서 HBM4보다 속도와 성능을 높인 HBM4E 실물 칩을 처음으로 공개했습니다.

HBM4 출하를 시작하자마자 다음 모델을 공개하며 기술력을 과시했다는 평가가 나왔습니다.

황 CEO는 SK 최태원 회장과도 만나 SK하이닉스와 협력해 만든 베라 루빈에 하트를 그려 넣으며 애정을 과시했습니다.

엔비디아는 로보택시 등 자율주행과 관련해 현대자동차와의 협력도 공식 발표했습니다.

엔비디아와의 새로운 사업 추진 사실이 확인된 삼성전자와 현대차 주가는 오늘(17일) 3% 안팎 상승했습니다.

한편 정부는 '한국판 엔비디아' 육성을 위해 향후 5년간 150조 원 규모로 조성되는 국민성장펀드에서 50조 원을 AI와 반도체 분야에 투자하기로 했습니다.

(영상편집 : 신세은, 디자인 : 이예솔)