삼성전자가 주요 반도체 기업 중 마지막으로 바이든 미국 행정부와 반도체법에 따른 보조금 지급을 확정 지었습니다.
오는 2026년 가동 목표인 미국 테일러 공장 건설에도 탄력이 붙을 전망입니다.
삼성전자는 투자 효율화 방침에 따라 당초 계획보다 투자 규모를 줄이면서 미국 정부로부터 받게 되는 보조금도 줄어들기는 했지만, 이를 토대로 첨단 공정 개발 등에 박차를 가한다는 계획입니다.
업계에 따르면 미국 상무부는 삼성전자의 테일러 반도체 투자에 대해 47억 4,500만 달러(약 6조 9천억 원)의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했습니다.
이는 지난 4월 예비거래각서(PMT) 당시 발표한 보조금 64억 달러와 비교하면 줄어든 금액입니다.
앞서 보조금 규모를 확정 지은 인텔(78억 6,500만 달러), TSMC(66억 달러), 마이크론(61억 6,500만 달러)보다도 적습니다.
다만 이는 삼성전자의 투자 계획이 일부 변경된 데 따른 것으로 파악됐습니다.
기업별 투자금 대비 보조금 비율을 따져보면 삼성전자의 보조금은 여전히 높은 수준입니다.
삼성전자의 투자금 대비 보조금 비율은 12.7%로, 미국 기업인 마이크론(12.3%)이나 인텔(8.7%)보다 높습니다.
SK하이닉스의 투자금 대비 보조금 비율은 11.8%, TSMC는 10.3%입니다.
당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억 달러를 투자하기로 하고 64억 달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔지만, 협상 과정에서 최종 투자 규모를 '370억 달러 이상'으로 낮춘 것으로 알려졌습니다.
효율적인 글로벌 투자 집행을 위해 일부 변경된 중장기 투자 계획이 반영된 것으로 보입니다.
삼성전자는 최근 평택캠퍼스, 기흥 NRD-K 등 파운드리와 첨단 패키징을 포함한 연구개발 팹에 대한 충분한 생산 능력을 확보한 상황입니다.
2022년 착공한 테일러 공장의 경우 당초 올해 하반기 가동이 목표였지만 속도 조절에 나서면서 현재는 가동 시점이 2026년으로 미뤄진 상태입니다.
삼성전자는 이번 미 상무부와의 협상을 토대로 첨단 미세공정 개발, 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 2026년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침입니다.
삼성전자는 테일러 공장에 최첨단 로직 생산 라인과 연구개발 라인을 건설할 계획이며, 이를 통해 테일러 공장을 미국 내 첨단 미세공정, 연구개발 중심지로 육성할 예정입니다.
삼성도 미국 반도체법 보조금 마무리…공장 건설 '탄력'
입력 2024.12.21 09:33
Copyright Ⓒ SBS. All rights reserved.
무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지
무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지
댓글 아이콘댓글