SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"

SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 수요 둔화 우려에 대해 "시기상조"라며 "내년 HBM 수요는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것"이라고 밝혔습니다.

이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3와 DDR4 등에서 활용됐던 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 5세대 제품인 HBM3E 생산 확대에 집중한다는 계획입니다.

내년 인프라 투자도 올해보다 증가할 전망입니다.

SK하이닉스는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "앞으로는 컴퓨팅 파워 요구량이 더 늘어나고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예상돼 현시점에서 AI 칩 수요 둔화 등을 이야기하기에는 시기상조"라고 말했습니다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 7조 300억 원을 기록하면서 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4,724억 원) 기록을 6년 만에 갈아치웠습니다.

매출 역시 지난해 3분기보다 93.8% 증가한 17조 5,731억 원으로 사상 최대치를 기록했습니다.


이런 역대급 실적에는 HBM 시장의 50% 이상을 차지하고 있는 SK하이닉스의 시장 지배력이 주효했다는 평가가 나옵니다.

SK하이닉스에 따르면 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 지난해 동기 대비 330% 이상 증가했습니다.

SK하이닉스는 "D램 내 HBM 매출 비중이 3분기 30%로 확대됐으며 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 예상된다"며 "3분기 HBM3E 출하량은 4세대인 HBM3를 넘어섰다"고 설명했습니다.

이어 "4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 제품의 출하를 시작해 내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 덧붙였습니다.

HBM3E 12단 제품은 내년 상반기 중 HBM3E 8단의 판매 물량을 넘어서고, 내년 하반기에는 SK하이닉스의 판매 물량의 대부분을 12단 제품이 차지할 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 내년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료돼 수요 측면에서 가시성이 매우 높다"면서 HBM3E 판매 증가로 내년에는 평균 HBM 가격이 전년 대비 상승할 것으로 내다봤습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)