삼성 반도체, 압도적 캐파로 '1위'…메모리 초격차 확인

삼성전자의 올해 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 8배 이상 수직 상승한 데는 '슈퍼 사이클(초호황기)'에 진입한 메모리 반도체의 폭발적 성장과 고환율이 작용했습니다.

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 범용 D램 가격 급등과 고대역폭 메모리(HBM) 공급 확대 등에 힘입어 전사 영업이익의 94%를 견인했습니다.

특히 세계 최대 규모의 캐파(생산 능력)를 무기로 SK하이닉스와 영업이익 격차를 16조 원 가까이 벌렸고, 고질적 적자에 시달리던 비메모리 부문도 적자 폭을 줄였습니다.

삼성전자는 올해 1분기 매출과 영업이익이 각각 133조 8천734억 원, 57조 2천328억 원으로 집계됐다고 오늘(30일) 공시했습니다.

1년 전과 비교하면 매출은 69.2%, 영업이익은 756.1% 증가했습니다.

역대급 분기 실적을 냈던 지난해 4분기(영업이익 20조 원) 이후 불과 한 분기 만에 최대 기록을 갈아치웠습니다.

사업부별로 보면 DS부문은 53조 7천억 원의 영업이익을 기록하며 전사 이익의 94%를 책임졌습니다.

이번 실적 발표에선 제품별 세부 실적이 따로 공개되지 않지만, 증권가에서는 메모리 사업부에서 D램 약 43조 원, 낸드플래시 약 11조 원에 달하는 영업이익을 낸 것으로 추정합니다.

장사를 얼마나 잘했는지를 보여주는 영업이익률 역시 66%(비메모리 포함)를 기록했습니다.

지난해 상반기 영업이익률이 한 자릿수에 머물렀던 것과 비교하면 괄목할 만한 성장입니다.

특히 메모리만 놓고 보면 SK하이닉스의 영업이익률(72%)을 앞질렀을 가능성도 점쳐지며, 이익 규모에서는 16조 원가량 격차를 벌리며 체급 차이를 나타냈습니다.

SK하이닉스의 1분기 영업이익은 37조 6천억 원이었습니다.


이러한 호실적은 수급 불균형에 따른 제품 가격 상승과 AI 시장의 패러다임 변화, 업계 최대 규모 캐파를 바탕으로 한 압도적 물량 공세가 맞물린 결과입니다.

특히 AI 시장의 무게 중심이 학습에서 '추론'으로 이동함에 따라, 서버용 D램 등 범용 메모리 탑재량이 시스템 성능을 결정짓는 핵심 지표로 부상한 점이 실적 견인의 견인차 역할을 했습니다.

실제로 1분기 범용 D램 계약가가 전 분기보다 90% 이상 폭등하는 등 '공급자 우위' 시장이 뚜렷해지며 수익성도 수직 상승했다는 분석입니다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 "올해 범용 D램 평균판매단가(ASP)는 전년 대비 201% 증가가 예상되며, 지난해와 달리 올해는 범용 D램 캐파가 클수록 매출·수익성 측면에서 모두 유리할 것"이라며 "캐파 규모 1위를 바탕으로 삼성전자의 올해 실적 모멘텀은 메모리 업체 중 가장 강하게 나타날 것"이라고 설명했습니다.

HBM 기술 경쟁력 강화도 주효했습니다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4(6세대)를 양산 출하한 데 이어, 다음달 차세대 제품인 HBM4E(7세대)의 첫 번째 샘플을 주요 고객사에 전달할 것으로 알려졌습니다.

현재 삼성전자는 현재 엔비디아, AMD를 비롯한 브로드컴 등 주문형 반도체(ASIC) 기업을 고객사로 확보하며 시장 주도권을 한층 강화하고 있습니다.

이 밖에 원·달러 환율 상승에 따른 원화 환 이익 증가도 실적 확대에 일부 기여한 것으로 분석됩니다.

비메모리 부문의 적자 축소도 실적 개선에 보탬이 됐다는 평가입니다.

지난해 1분기 2조 원대의 영업손실을 냈던 시스템LSI· 파운드리 사업부 등 비메모리 부문은 올해 1분기 적자 폭을 1조 원 안팎까지 절반가량 줄인 것으로 예상됩니다.

이르면 내년 상반기 흑자 전환이 가능할 수 있다는 관측도 나옵니다.

한편 증권가에서는 삼성전자의 연간 실적 눈높이를 상향 조정하고 있습니다.

올해 연간 영업이익 330조 원 달성은 물론 내년에는 엔비디아를 제치고 전 세계 영업이익 1위로 도약할 수 있다는 가능성도 제기됩니다.

(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)