<앵커>
삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭 메모리, HBM4를 고객사에 공급하기 시작했습니다. 반도체 중심으로 호재가 이어지자, 코스피는 오늘(12일) 3% 넘게 급등하며 처음으로 5,500선을 돌파했습니다.
박재현 기자의 보도입니다.
<기자>
[젠슨 황/엔비디아 CEO (지난 1월, CES) : 루빈 GPU입니다. 블랙웰 제품보다 성능이 다섯 배 높습니다.]
성능이 대폭 강화된 엔비디아 차세대 AI칩, 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭 메모리, HBM4가 탑재됩니다.
HBM은 대량의 정보를 초고속으로 공급해 AI칩의 빠른 판단을 돕는 핵심 부품입니다.
삼성전자는 오늘 당초 계획보다 1주일 빨리 고객사에 HBM4를 세계 최초로 공급하기 시작했다고 밝혔습니다.
동작 속도도 국제기구가 정한 표준보다 50% 정도 높다고 설명했습니다.
이전 세대 HBM 경쟁에서 밀렸던 삼성전자가 업계 최고 성능의 HBM4를 처음 출하하면서 차세대 시장 선점에 나섰다는 평가가 나옵니다.
[안기현/한국반도체산업협회 전무 : (최신) 인공지능에 들어가 있는 HBM은 못 했죠. 거기에 진입을 했다는 거죠. 차세대 성장 동력을 찾은 겁니다.]
삼성전자의 HBM4 출하 소식은 주가에도 호재로 작용했습니다.
간밤 뉴욕 증시에서 미국 반도체 기업들이 강세를 보인 여파로 장 개장부터 상승세를 이어간 삼성전자 주가는 오늘 6% 넘게 뛰며 18만 원 턱밑까지 올랐습니다.
역시 HBM4 양산에 성공한 SK하이닉스에 대한 시장의 기대도 여전했습니다.
3.2% 오른 88만 8천 원을 기록해 90만 원에 바짝 다가섰습니다.
반도체 종목의 급등해 힘입어 코스피는 3.1% 오른 5,522로 장을 마쳤습니다.
5,400선을 건너뛰고 단숨에 5,500선을 돌파하는 기염을 토했습니다.
다만, 코스닥은 외국인이 천억 원 넘게 팔며 1% 상승하는 데 그쳤습니다.
정부는 코스피에 비해 부진한 코스닥 시장을 활성화시키기 위해 부실기업 신속 퇴출 방안을 발표했습니다.
[권대영/금융위원회 부위원장 : 투자자에게 신뢰받는 시장으로 재도약하기 위해서는 더 빠르고 더 엄정한 부실기업의 퇴출이 필요합니다.]
주가가 천 원 미만인 이른바 '동전주'에 대한 상장폐지 요건을 신설하는 등 올해 상장폐지 대상 기업 수를 최대 220개로 크게 올려 잡아 시장 신뢰를 높일 계획입니다.
(영상취재 : 김세경, 영상편집 : 최혜란, 디자인 : 홍지월)



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